2023年2月21日，盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会在上海圆满落幕。大会围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等行业焦点话题展开，与行业机构、高校院所和领先企业代表共同探索我国智能汽车发展新路径。中汽创智平台软件开发部副总经理季栋辉受邀参会，并作《从汽车Tier1的视角看芯片》为主题分享。

在汽车“新四化”发展趋势之下，汽车逐步由机械驱动向软件驱动过渡，芯片和系统在汽车中占的比重越来越高。季栋辉表示，半导体行业和汽车行业正面临着巨大而复杂的挑战，汽车人需要识别并合作优质的芯片公司，构建成熟可靠的解决方案。“例如座舱领域，座舱系统包含MCU和SoC等核心元件芯片的异构系统，功能多样，又与软件密切相关，这就需要将软件多种类型的芯片进行协同。”季栋辉介绍说，车载OS也日益受到重视，与之配套就有虚拟机、中间件等基础软件的支撑，要引入SOA框架实现功能的快速迭代。

座舱大算力芯片域控制器一机六屏方案

中汽创智率先与芯驰合作开发，发现和解决黑屏水波纹、内存踩踏、内存泄露、媒体播放等系统稳定性问题126项，完善USB、文件系统、升级等基本功能27项，并完成了上车前的各项验证工作。同时，中汽创智联手展锐推进消费级规芯片车规化，分析和解决芯片散热、射频等问题，基于展锐平台手机基线代码重构，精简系统，在Android 13之上适配automotive框架，功能完善和补齐，代码重构和优化更加适用车用场景。中汽创智勇当芯片产业链与汽车产业链的衔接者，生态融合赋能汽车产业发展。

此外，中汽创智还拥有自研的广义操作系统，形成了独立自主的座舱、智驾、车控的软件平台，具备底层驱动的模组化开发能力使芯片同外部设备快速联通，并实现早期验证芯片的车规要求。中汽创智愿协同芯片行业的合作伙伴，一起做技术创新引领者、产业孵化的践行者、数据服务的驱动者、产业安全的守护者。