车芯协同聚合力，生态共筑启新程。第十九届北京国际汽车展览会期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“芯片联盟”）于2026年4月26日，在其车展展台隆重举办「中国汽车芯片产业创新生态交流日」活动。活动汇聚整车企业、芯片企业、软件企业及行业生态组织等多方核心力量，以车芯与软件协同发展为核心，共话产业创新新路径、共筑生态发展新格局，助力我国汽车芯片产业本土化落地与实践。

在本次交流日活动中，AUTOSEMO受邀牵头举办《中国汽车基础软件发展研究报告7.0》（以下简称：研究报告7.0）编写启动仪式，正式开启报告编制工作。中国汽车工业协会软件分会理事长、AUTOSEMO主席、中汽创智党委书记CEO谈民强亲临现场，发布并深度解读研究报告7.0的编写背景、核心定位及整体思路，为报告编制工作明确方向、奠定坚实基础。

研究报告7.0以“中央计算架构下汽车数字底座构建及产业落地研究”为核心主题，重点聚焦“AIOS技术迭代、芯软深度协同融合、数据合规与安全、跨域协同与生态兼容”四大方向。

当前，区域控制+中央集中式电子电气架构正加速量产落地，AI技术迈入全新发展阶段，数据合规监管日趋严苛。在此背景下，中央计算架构下的汽车数字底座正迎来全新定义与重构。研究报告7.0将明确界定汽车数字底座核心构成，阐述优化技术堆栈形态的优势与实践意义，夯实产业生态培育内涵，为我国汽车基础软件及芯片产业高质量发展提供有力支撑。

谈民强与上海国际汽车城集团党委副书记、总经理、上海智能汽车软件园董事长潘晓红、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅、AUTOSEMO指导主任兼芯片联盟副秘书长许艳华、中国汽车工业协会技术部总监邹朋、东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总师张凡武、AUTOSEMO副主席、东软睿驰总裁兼CTO杜强、中兴微电子汽车电子MKT副总经理鲁东海共同为研究报告7.0编写工作启幕，携手行业生态伙伴，以芯软融合之力，共筑汽车基础软件产业高质量发展新路径。

图: 中国汽车工业协会软件分会理事长、AUTOSEMO主席、中汽创智党委书记CEO 谈民强(左三)、上海国际汽车城集团党委副书记、总经理、上海智能汽车软件园董事长 潘晓红(左四)、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长 原诚寅（右四）、AUTOSEMO指导主任兼芯片联盟副秘书长 许艳华（左二）、中国汽车工业协会技术部总监 邹朋（右三）、东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总师 张凡武（右二）、AUTOSEMO副主席、东软睿驰总裁兼CTO 杜强（左一）、中兴微电子汽车电子MKT副总经理 鲁东海（右一）